pe袋上的晶點(diǎn)實(shí)際上是“過量的聚合物”。在晶格位置處聚合物的分子量顯著高于周圍均聚物的分子量。由于高分子量，晶點(diǎn)處的聚合物具有相對高的熔點(diǎn)和熔體粘度。當(dāng)形成薄膜時，結(jié)晶點(diǎn)處的聚合物不能與相同種類的?周圍的聚合物均勻分散;在薄膜形成薄膜后，它在周圍的聚合物之前固化，形成“箭頭形狀”或球形。 “過量聚合物的固化體通常被稱為”晶點(diǎn)“。

隨著晶點(diǎn)直徑的增加，打印質(zhì)量將變得越來越嚴(yán)重，導(dǎo)致打印分辨率降低。?通過調(diào)整印版的壓力和印刷速度，部分圖案模糊，直到在晶點(diǎn)位置脫墨形成印刷的污點(diǎn)。會更好。與凹版相比，柔版印刷機(jī)表現(xiàn)稍好，白點(diǎn)相對較小;然而，還需要仔細(xì)調(diào)整印刷速度和張力以適應(yīng)薄膜彈性并進(jìn)一步減少對淺幅的負(fù)面影響。

pe袋上晶點(diǎn)主要來自兩個方面：
由聚合過程引起的結(jié)晶點(diǎn)。不同的聚合設(shè)備和工藝對晶點(diǎn)的形成具有不同的影響。例如，一些著名的原料，由于生產(chǎn)工藝高，設(shè)備結(jié)構(gòu)好，聚合物中殘留催化劑含量低，因此，原料本身含有較少的晶體點(diǎn)。然而，由于生產(chǎn)技術(shù)和設(shè)備問題，一些劣質(zhì)原料導(dǎo)致原料本身含有更多的晶體點(diǎn)。
由成膜過程引起的晶點(diǎn)。例如：流延薄膜?薄膜由流延薄膜設(shè)備制成，晶體點(diǎn)較少。由不良的制膜設(shè)備吹制的薄膜有許多晶點(diǎn)。

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